整理一个可能不太全的清单，按照芯片设计、材料设备、制造、封装测试分类，国内半导体相关上市公司大概有80多家（A股、港股、美股都有） 注意！只是相关企业，并不是全部都在从事半导体业务哦～ 一、芯片设计行业（31家）
二、材料设备（25家） 三、制造（19家） 四、封装测试（40家） 小声BB：其实还有做IC卡的，比如上海复旦，不过貌似没什么人提。。。还有做集成电路测试的，上海贝岭，国内唯一一家专业从事集成电路测试的企业，也貌似没啥人提。。。 最近正在修改毕业论文，所以如果文章有什么问题，可能是我疏漏，还请大家海涵^_^
聂锆熔优质答主中国内地现有集成电路企业500多家，涉及12大类，100多个品种。已初具规模的基地有：北京中关村（中国芯园）、以上海为中心的长三角、以深圳为中心的珠江三角洲及武汉、西安、成都、天津等环渤海湾地区。
从事集成电路（IC）设计的企业有160余家，在2006年实现销售收入24.8亿元，增长30.5%，上海成为规模最大的设计中心。
从事集成电路晶圆（硅片）制造的企业有40多家，其中多数为中外合资企业，在2006年实现销售收入164.4亿元，增长51.1%。12英寸硅片产量初具规模。在上海、北京、深圳等地形成了规模集成电路生产中心。
从事集成电路封装测试的企业有200余家，其中大部分是外资企业，在2006年实现销售收入528.2亿元，增长27%。双列直插、塑封引线、芯片载体和陶瓷封装等得到发展，封装测试技术已由DIP、SOP向BGA、CSP、MCM等高档封装技术过渡，芯片成品率也有明显提高，在江苏无锡、苏州、江阴和山东烟台等地已初步形成具有一定规模和技术能力的封装测试中心。
中国内地集成电路产业（包括IC设计、制造、封装、测试，IC设备、材料以及EDA工具等）在2006年实现了100%的增长速度，销售收入达700亿人民币，比2005年的500亿元增长200亿元，利润26.2亿元，比2005年增长90. 4%。
从以上分析中可看出，我国集成电路设计、封装、测试业的发展水平尚处于初级阶段，具有技术水平低、规模小、人才缺乏、设备陈旧、工艺落后、产品无竞争力、盈利状况差等特点。
